FOSB FOUP wafer box czytnik kart RFID głowica odczytu i zapisu CIDWR wzmacniacz jednostka sterująca SEMI

Parametry elektryczne:

◆Częstotliwość robocza: 134,2 kHz

◆Szybkość transmisji bezprzewodowej: 2 kbit/s

◆Standard RFID: Zgodność ze standardem interfejsu bezprzewodowego RFID (ISO/IEC 18000-2)

◆Standard przemysłu półprzewodnikowego: Zgodność z SEMI (E4, E5, E99, E15.1, E144-0312)

◆Typ nośnika CID: RI-TRP-DR2B(-30), RI-TRP-WR2B(-30), RI-TRP-IR2B(-30), RI-TRP-RR2B(-30)

◆Zasięg wykrywania

   Odległość odczytu: 0~70mm (w zależności od wydajności nośnika kodu i środowiska użytkowania)

   Odległość zapisu: 0~60mm (w zależności od wydajności nośnika kodu i środowiska użytkowania)

◆Napięcie robocze: DC24V

    Pobór mocy: ≤2,5W

◆Wskaźnik modelu: czerwona dioda LED, zielona dioda LED

◆Interfejs komunikacyjny: RS232 (SECS) - standardowa konfiguracja

            RS485 (modbus RTU) - Opcjonalnie

                    Profinet, Modbus TCP-Opcjonalnie

Właściwości mechaniczne:

Klasa ochrony: IP54

Połączenie komunikacyjne: złącze M12×1

Materiał obudowy: stop aluminium

Rozmiar: 110 mm×70 mm×40 mm

Waga: około 200 g

Opisy:

Kaseta z płytkami półprzewodnikowymi Czytnik i zapis RFID Głowica czytnika/zapisu CID Jednostka wzmacniacza czytnika kart dzielonych SEMI, zgodna ze światowym standardem SEMI, to system RFID opracowany specjalnie dla przemysłu produkcji półprzewodników. Czytnik kart CK-S640-AP60E ma częstotliwość roboczą 134,2 kHz, przyjmuje tryb transmisji danych HDX half-duplex i jest kompatybilny z nośnikiem CID produkowanym przez Texas Instruments. Ma doskonałą niezawodność odczytu i zapisu oraz odporność na warunki środowiskowe i utrzymuje wydajność produkcji. Ma szeroki zakres wartości aPlikacji w warsztatach produkujących półprzewodniki, które wymagają wysokiej odporności na czyszczenie.

Czytnik RFID z półprzewodnikowym waflem Czytnik CID głowica odczytu i zapisu Jednostka wzmacniacza czytnika kart dzielonych SEMI, polecenie komunikacyjne jest zgodne ze standardem SEMI, kompatybilne z instrukcjami SECS i integruje funkcje czytnika i wzmacniacza w tym samym czasie, przyjmuje układ dzielony, a głowica odczytu jest niewielka (można ją dostosować), wysoka integracja itp., można ją bezproblemowo podłączyć do istniejącego sprzętu produkcyjnego półprzewodników. Nadaje się do pojazdów AGV obsługujących płytki z ograniczoną przestrzenią instalacyjną, stołów obrotowych płytek, logistyki, zarządzania magazynem, kontroli procesów, kontroli miejsca ramienia robota i innych dziedzin.

Linia produkcyjna automatyzacji półprzewodników, linia produkcyjna baterii litowo-jonowych, linia produkcyjna samochodów itp. mogą być szeroko stosowane do identyfikacji wkładek RFID (plug-in), kaset RFID Wafer (wafer box), identyfikacji radiowej wafer box w dziedzinie produkcji automatyzacji półprzewodników. Identyfikacja tagów, odczyt, zapis. Informacje z pudełka wafer RFID można szybko zidentyfikować za pomocą sygnałów radiowych, zapewniając bazę danych do zautomatyzowanej produkcji półprzewodników, ułatwiając zarządzanie produkcją oraz śledzenie i identyfikację wafli i znacznie zwiększając wydajność zautomatyzowanej produkcji półprzewodników. Czytniki kart półprzewodnikowych RFID, czytniki i czytniki mogą obsługiwać pudełka na płytki krzemowe RFID, pudełka na płytki, kosze kwiatowe, specjalne pudełka na układy scalone półprzewodnikowe, pudełka opakowaniowe, nośniki, kosze kwiatowe PFA i teflon w różnych formatach, kształtach, materiałach i zastosowaniach. Kaseta Dragon, pudełko na kryształową łódkę z teflonu, pojemnik na wafle, pudełko na kryształową łódkę, kaseta z PEEK ze szkła, kwadratowa szklana łódka z kryształu odporna na temperaturę, antystatyczny kosz na kwiaty, półprzewodnikowy kosz na kwiaty itp.

Takie jak: Frame Box instaluje pudełko na wafle RFID, FOUP instaluje pudełko na wafle RFID, pudełko z maską instaluje uchwyt RFID, PFA CST instaluje uchwyt RFID, PEEK CST instaluje uchwyt RFID, karta procesu chemicznego typu haczykowego PFA materiał pudełko na wafle RFID, karta procesu ogólnego typu haczykowego PC materiał kasety na wafle RFID, ogólny proces spawania ultradźwiękowego PC materiał kasety na wafle RFID, szczelinowa zewnętrzna odporna na wysoką temperaturę PEI+CF kaseta na wafle RFID, kwas i zasady odporny na zarysowania zewnętrzny materiał PTFE pudełko na wafle RFID, ogólny proces lepki materiał PC+3M pudełko na wafle RFID, ogólny proces karty typu haczykowego PEEK+CNT materiał pudełko na wafle RFID, ogólna karta procesu PEEK+CNT materiał RFID pudełko na wafle, ogólny proces osadzony materiał PP pudełko na wafle RFID, proces kwasowo-zasadowy osadzony materiał PVDF pudełko na wafle RFID, ogólny proces typ zamka materiał PP pudełko na wafle RFID, ogólny proces typ przycisku materiał z tworzywa sztucznego termoutwardzalnego pudełko na wafle RFID, ogólny proces typ kleju biały smok materiał naklejki pudełko na wafle RFID.